네패스 vs 하나마이크론｜반도체 패키징 후공정 대장주 실전 비교

소부장 후공정편｜

반도체 공정에서 마지막 단계인 패키징과 테스트는

제품 품질과 수익성을 결정하는 핵심 공정입니다.
AI·HBM·고대역폭 메모리 시장의 성장과 함께 첨단 패키징 수요가 급격히 늘어나면서,
이 분야의 대표 기업인 네패스와 하나마이크론의 경쟁력도 주목받고 있습니다.

오늘은 두 기업의 사업 구조와 투자 포인트를 차근차근 비교해보겠습니다.

네패스 FO-PLP 설명 구간 "클린룸에서 웨이퍼 패널을 정밀 검사 중인 반도체 패키징 엔지니어"

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🟢 기업 개요

 

✅ 네패스

• 국내 대표 반도체 패키징 전문기업
• WLP(웨이퍼레벨패키지), FO-PLP(패널레벨패키지) 등 첨단 공정 기술 보유
• AI·모바일 고부가칩 수요 확대 수혜
• 연 매출 약 1조 원

✅ 하나마이크론

• PKG(패키징)·테스트 일괄 수행 기업
• 삼성·하이닉스 등 국내 주요 고객사
• 해외 법인(필리핀·중국) 기반 생산능력 확대
• 연 매출 약 1조 원

 

🟢 주요 사업과 기술력 비교

구분                            네패스                                                              하나마이크론

주력 공정	웨이퍼레벨·패널레벨 패키징	PKG·테스트 종합 수행
기술 포인트	FO-WLP·FO-PLP	범핑·플립칩·3D패키징
고객사	글로벌 모바일·AI칩 제조사	삼성전자·SK하이닉스·해외 파운드리
해외사업	미국·중국 패키징 법인	필리핀·중국 대규모 생산법인

 

 

✅ 네패스
FO-PLP(패널레벨패키지)를 국내 최초로 상용화하며,
모바일·AI칩에 적합한 초소형 패키징 솔루션을 특화해 경쟁력을 확보했습니다.
최근에는 글로벌 고객사 비중이 빠르게 확대되고 있습니다.

 

AI·HBM 시장 확대에 따라 이런 고밀도 반도체 칩의 패키징 수요가 증가하고 있으며,
네패스는 FO-PLP, 하나마이크론은 BGA·플립칩 기반 패키징을 통해
각각의 방식으로 첨단 수요에 대응하고 있습니다.

 

AI용 고부가 패키징 수요 증가를 시각적으로 보여주는 실제 예시

테스트룸 책상 위에 놓인 고집적 반도체 칩의 핀 구성 디테일

 

✅ 하나마이크론
하나마이크론은 패키징 이후 테스트까지 일괄 수행할 수 있는 구조를 갖추고 있으며,
필리핀 공장을 중심으로 글로벌 생산 물량과 자동화 테스트 설비의 가동률이 점차 확대되고 있습니다.
범핑·플립칩 등 고부가 패키징 수요 증가에 따른 수혜도 기대됩니다.

 

📸 아래는 고성능 반도체 칩 테스트에 활용되는 자동화 장비 예시입니다.
하나마이크론의 일괄 서비스 역량과 기술 인프라를 시각적으로 이해할 수 있습니다.

"자동화 로봇 암이 반도체 패키지 테스트 공정을 수행하는 모습"

"고밀도 BGA 패키지에 적색 센서가 작동 중인 정밀 테스트 장비"

🟢 최근 이슈 및 실적 흐름

✅ 네패스

• FO-PLP 공정 수율 개선으로 수익성 반등
• AI·HBM 패키징 매출 기여도 상승
• 적자 탈출 기대감에 주가 반등

✅ 하나마이크론

• 고객 다변화와 고부가 패키징 매출 증가
• 글로벌 수주 호조로 사상 최대 실적 경신
• 필리핀 공장 증설 효과 본격화

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🟢 투자 포인트 비교

1️⃣ 시장 포지션

• 네패스: FO-PLP 등 차세대 패키징 선점
• 하나마이크론: PKG·테스트 종합 역량으로 대규모 생산 경쟁력

2️⃣ 성장 모멘텀

• 네패스: AI·모바일 패키징 시장 확대 직수혜
• 하나마이크론: 대규모 해외 공장 가동 + 고객사 확대

3️⃣ 리스크 요인

• 네패스: FO-PLP 수율·수익성 변동성
• 하나마이크론: 메모리 경기 사이클 영향

하나마이크론공정설명: "다층 구조의 웨이퍼를 검사 중인 패키징 라인 작업자 (SIME 장비 활용)"

 

📝 자주 묻는 질문 Q&A

Q. 두 회사 모두 테스트를 하나요?
👉 네패스는 패키징 중심, 하나마이크론은 PKG+테스트를 함께 수행합니다.

 

Q. FO-PLP가 뭐예요?
👉 패널 레벨에서 웨이퍼를 자르지 않고 패키징하는 첨단 공정으로, 면적당 칩 생산량이 많아지는 기술입니다.

 

Q. AI칩·HBM이 왜 중요하죠?
👉 고성능·고대역폭 메모리 칩은 열과 신호를 효율적으로 처리할 수 있는 첨단 패키징이 필수라 수요가 급증하고 있습니다.

 

🟢 오늘의 포인트

👉 네패스는 첨단 FO-PLP 패키징 분야에서 독보적 경쟁력을 보유하며,
AI·모바일 패키징 시장 확대의 수혜를 기대할 수 있습니다.

👉 하나마이크론은 PKG·테스트 일괄 수행 역량과 글로벌 생산기지 경쟁력을 기반으로
메모리·파운드리 고객 다변화를 이어가고 있습니다.

각 기업의 기술·사업구조·리스크를 충분히 검토하고,
투자성향에 맞는 전략을 고민해보세요.

 

 

 

※ 본문에 사용된 이미지는 이해를 돕기 위한 콘셉트 이미지입니다 
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