3편] 삼성전자, 반도체 실적 반격 시작｜HBM3E·테슬라 양산 본격화

 

삼성전자가 움직이기 시작했습니다.  
AI 수혜주로 SK하이닉스만 주목받던 시장에서,  
드디어 HBM3E 실적과 테슬라 수주 성과가 현실로 드러났는데요.

올해 2분기 기준, 삼성전자의 HBM 판매 중  
HBM3E가 80%를 차지했고,  
하반기에는 무려 90% 후반까지 확대될 전망입니다.

게다가 테슬라 자율주행칩 ‘AI6’ 생산도  
2나노 공정 기반으로 **실제 양산에 들어갔다는 소식!**  
이제 진짜 실적 반격의 시간이 시작됐습니다.

 

👇 1편부터 보면 도움이됩니다

삼성전자-테슬라 계약으로 본 전장 반도체 수혜주 총정리

 

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💡 HBM3E가 삼성을 살렸다  
올해 2분기, 삼성전자는 전 분기 대비  
HBM 판매량을 약 30% 증가시켰습니다.  
그중 HBM3E가 80%를 차지하며, 압도적인 비중을 기록했죠.

하반기에는 AMD, 브로드컴 등 주요 고객사 납품이 본격화되고,  
엔비디아는 현재 품질 테스트(Qual) 단계에 들어간 것으로 알려졌습니다.

📍 삼성은 차세대 제품인 HBM4, 6세대 메모리도 샘플 출하를 시작했으며  
2026년 수요 확대에 대비해 1c 나노 공정 기반의 생산 능력도 이미 확대 중입니다.

HBM4는 이전 세대에 비해 전송 속도는 더 빠르고, 소비 전력은 더 낮아진 고성능 제품입니다.  
특히 하이브리드 본딩 기술이 적용되면서, 칩 간 신호 간섭을 줄이고 적층 효율도 개선됐습니다.

참고로 그동안 글로벌 HBM 시장은 SK하이닉스가 주도해왔습니다.  
엔비디아용 HBM3 공급을 선점한 덕분에 점유율 면에서는 하이닉스가 앞서 있었죠.  
하지만 삼성전자가 HBM3E를 실제로 양산해 주요 고객사에 공급하기 시작하면서  
이제는 단순한 후발주자가 아닌, 시장 내에서 확실한 경쟁자로 복귀한 상황입니다.

📸 2nm AI Chip이 각인된 웨이퍼, 본격 양산을 시작한 삼성의 첨단 기술력. – 반도체 장비와 웨이퍼의 정밀한 조화를 보여주는 순간.

📸 최고 수준의 반도체 라인 위, 빛나는 2nm AI Chip의 위용. – 차세대 인공지능 칩 제조의 현장을 생생히 담다.

 

 

👉 참고로 HBM3E에 대한 간단한 개념도 짚고 가볼게요.

HBM3E는 기존 HBM3보다 속도는 빠르고 전력 효율은 높아진 업그레이드 메모리입니다.
엔비디아·AMD 등 최신 AI 반도체에서 요구하는 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 설계됐으며,
최대 대역폭은 기존 HBM3보다 약 50% 이상 향상됐고, 전력 소모는 더 줄었습니다.
쉽게 말해, AI 서버와 고성능 GPU의 ‘두뇌’를 뒷받침해주는 핵심 메모리로,
지금의 AI 열풍과 함께 가장 주목받는 기술 중 하나입니다.

 

정밀하게 정렬된 반도체 칩들, 삼성의 미래를 책임질 2나노 라인의 실체

 

📸 웨이퍼 전체에 새겨진 고집적 칩, 정밀한 가공의 미학. – 2나노급 반도체의 집약된 성능이 눈에 보인다.

 

💡 테슬라와 손잡고, 2나노 AI칩 본격 생산  
7월 말, 삼성전자는 테슬라와 22조 8천억 원 규모의 계약을 맺었고요.  
이건 단순한 발표가 아니라, 2025년 하반기부터 실제 양산에 들어가는 수준이에요.

📍 미국 테일러 공장에선 이미 **2나노 공정으로 테슬라 AI6 칩 생산이 시작**됐습니다.  
🚗 전장 반도체 수요가 계속 늘고 있는 지금,  
삼성의 파운드리도 드디어 반등 기회를 잡은 셈이죠.

하반기엔 자사 모바일 칩 **엑시노스 2600**도  
같은 2나노 공정으로 양산에 들어가고,  
**프리미엄 AP 시장 복귀 전략**도 함께 이어갈 예정입니다.

여기서 하나 더,  
테슬라가 원래는 TSMC와 협업하던 물량 일부를  
삼성으로 옮겼다는 사실도 꽤 의미 있어요.  
단가 때문만은 아니고,  
삼성이 가진 **생산 속도 ⚡·전력 효율·공급 유연성**이  
최종 선택에 영향을 줬다는 해석이 많거든요.

이 흐름은 앞으로 **애플·AMD 같은 고객사들의 2나노 선택 기준에도 영향을 줄 수 있다**는 점에서  
삼성의 입지를 다시 보게 만드는 시점입니다.

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📸 AI 전용 고성능 칩을 로봇이 정밀하게 실장하는 공정 장면. – 삼성의 패키징 기술력, 세계 최고 수준으로 평가받는 이유.

 

💡 2분기 실적은 바닥… 이제 반등 구간?  
삼성전자 반도체 부문(DS)의 2분기 실적은 다음과 같아요.

📊 매출: 27조 9천억 원  
📉 영업이익: 4천억 원

작년 같은 기간에 비하면 **무려 6조 원 이상 감소한 수치**지만,  
그 안을 들여다보면 분위기는 조금 다릅니다.

💡 메모리 사업은 **흑자 전환에 성공**했고,  
특히 **HBM3E 매출 확대가 실적 방어의 핵심 요인**으로 꼽히고 있어요.

재고 손실, 낸드 부진, 파운드리 적자 등  
여전히 리스크는 있지만,  
시장은 이번 실적을 **“바닥 다진 신호”**로 해석하며  
하반기 본격적인 반등을 기대하는 분위기입니다.

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✅ 실전 투자 체크포인트

항목  / 내용

HBM3E	2분기 비중 80%, 하반기 90% 후반 예고
HBM4	주요 고객사 샘플 공급 시작, 1c 나노 공정 기반
테슬라 수주	22조 계약 → 2나노 AI6칩 양산 돌입
파운드리 전략	엑시노스2600 → 모바일·AI칩 양산 병행

2nm 공정의 고성능 AI 칩이 웨이퍼 위에서 빛나는 순간, 반도체 기술의 정수를 담다

📸 메인보드에 실장된 HBM3E, ‘AI 시대’의 심장이 뛰기 시작했다. – 삼성 HBM3E, 글로벌 AI 반도체 전쟁의 핵심 열쇠. 고

 

💡 수혜주는 누구?  
이번 흐름에서 실질적인 수혜가 기대되는 종목들도 함께 살펴볼 필요가 있어요.

- 솔브레인 (036830): HBM 패키징에 쓰이는 고순도 케미컬 전문 기업  
- 티엘비 (356860): 반도체 테스트용 기판을 공급하는 강소기업  
- 원익IPS (240810): 메모리 공정 장비를 주력으로 하는 장비 업체  
- 덕산네오룩스 (213420): 패키징 및 디스플레이 소재 분야 선두주자

삼성전자의 HBM3E와 HBM4 생산이 본격적으로 확대되면  
이들 기업의 실적도 함께 움직일 가능성이 높습니다.

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☀ 오늘의 포인트

삼성전자의 HBM은 이제 ‘기대’가 아니라 ‘실적’로 나타나고 있습니다.
계약 소식만 무성하던 테슬라 수주도 양산 돌입,
HBM3E 비중은 상반기 30% → 하반기 90%대로 진입 중.
삼성의 반도체 반격은 이제 시작됐습니다.

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※ 본문에 사용된 이미지는 이해를 돕기 위한 콘셉트 이미지입니다  
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